激光修复机·探针台系统

简要描述：激光修复机·激光修补机·掩膜版缺陷修复·探针台系统广泛应用：超快激光针对半导体的精细微加工

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　　激光修复机·激光修补机·掩膜版缺陷修复·探针台系统广泛应用：超快激光针对半导体的精细微加工

　　★芯片去层及图形线路切割 laser cut

　　★Mask掩膜版的开路断线熔接 laser welding (LCVD)

　　★针对Oled、Mini/Micro led面板修复Laser Repair

　　激光修复机·激光修补机·掩膜版缺陷修复·探针台系统设备参数：

　　1、电气参数

　　●电源：220V/AV ，最大10A

　　●激光器电源：48V/DC ，最大8A

　　2、机械参数

　　●Z轴行程：20mm

　　●Z轴最小移动精度：1um

　　●整机重量：150Kg

　　3、激光光学参数

　　●物镜：5X、10X，20X NUV

　　●激光输出波长：355nm MAX 6mj、532nm MAX 8mj、1064nm MAX 20mj

　　●光斑调节范围：0.01*0.01~4*4mm(物镜前)

　　●最小切割线宽：355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um

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