激光修复机是一种利用激光技术对半导体芯片进行修复的设备。激光修复机主要是用于修复芯片上的缺陷或故障，以保证芯片性能和可靠性。激光修复机通常包括一个激光光源、光学系统、定位系统、运动控制系统等组成部分。在修复过程中，激光束被聚焦到芯片表面的缺陷区域，通过控制激光束能量和光斑大小，可以准确地刻划和消除芯片缺陷，使其复原到正常工作状态。激光修复机是半导体制造过程中的重要工具，可以提高芯片的生产效率和制品质量。
激光修复机广泛应用：超快激光针对半导体的精细微加工
★芯片去层及图形线路切割 laser cut
★Mask掩膜版的开路断线熔接 laser welding (LCVD)
★针对Oled、Mini/Micro led面板修复Laser Repair
激光修复机·激光修补机·掩膜版缺陷修复·探针台系统设备参数：
1、电气参数
●电源：220V/AV ，最大10A
●激光器电源：48V/DC ，最大8A
2、机械参数
●Z轴行程：20mm
●Z轴最小移动精度：1um
●整机重量：150Kg
3、激光光学参数
●物镜：5X、10X，20X NUV
●激光输出波长：355nm MAX 6mj、532nm MAX 8mj、1064nm MAX 20mj
●光斑调节范围：0.01*0.01~4*4mm(物镜前)
●最小切割线宽：355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um
详细介绍
在线留言