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激光修复机

简要描述:激光修复机是一种利用激光技术对半导体芯片进行修复的设备。激光修复机主要是用于修复芯片上的缺陷或故障,以保证芯片性能和可靠性。

  • 产品型号:RY20
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-22
  • 访  问  量:687

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详细介绍


 
  激光修复机是一种利用激光技术对半导体芯片进行修复的设备。激光修复机主要是用于修复芯片上的缺陷或故障,以保证芯片性能和可靠性。激光修复机通常包括一个激光光源、光学系统、定位系统、运动控制系统等组成部分。在修复过程中,激光束被聚焦到芯片表面的缺陷区域,通过控制激光束能量和光斑大小,可以准确地刻划和消除芯片缺陷,使其复原到正常工作状态。激光修复机是半导体制造过程中的重要工具,可以提高芯片的生产效率和制品质量。

激光修复机广泛应用:超快激光针对半导体的精细微加工


 
  ★芯片去层及图形线路切割 laser cut
 
  ★Mask掩膜版的开路断线熔接 laser welding (LCVD)
 
  ★针对Oled、Mini/Micro led面板修复Laser Repair


 
  激光修复机·激光修补机·掩膜版缺陷修复·探针台系统设备参数:
 
  1、电气参数
 
  ●电源:220V/AV ,最大10A
 
  ●激光器电源:48V/DC ,最大8A
 
  2、机械参数
 
  ●Z轴行程:20mm
 
  ●Z轴最小移动精度:1um
 
  ●整机重量:150Kg
 
  3、激光光学参数
 
  ●物镜:5X、10X,20X NUV
 
  ●激光输出波长:355nm MAX 6mj、532nm MAX 8mj、1064nm MAX 20mj
 
  ●光斑调节范围:0.01*0.01~4*4mm(物镜前)
 
  ●最小切割线宽:355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um


 

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