掩膜版是一种在PCB上使用的膜层，用于保护线路板中的铜层。在PCB制造过程中，可能会出现掩膜版的缺陷,这些缺陷可能会导致线路板的工作不稳定，甚至可能损坏电子元件。因此，必须及时进行修复。
掩膜版缺陷修复一般有以下几种方法：
1. 使用UV涂料修补：将透明UV涂料涂在缺陷处，使用UV灯照射，使涂料固化。这种方法适用于小面积缺陷，但对于较大的缺陷不太适用，因为固化后的涂料很脆弱，容易受到机械损伤。
2. 重新制版：如果缺陷较大，可以重新制作掩膜版。制版厂可以按照原来的设计重新制作一个新的掩膜版，然后将其置于原始的线路板上进行替换。
3. 手工修复：将黑色涂料涂在缺陷处，使用细针对黑色涂料进行修复。这种方法比较耗时，但可以处理细小的缺陷。
掩膜版缺陷修复系统广泛应用：超快激光针对半导体的精细微加工
★芯片去层及图形线路切割 laser cut
★Mask掩膜版的开路断线熔接 laser welding (LCVD)
★针对Oled、Mini/Micro led面板修复Laser Repair
掩膜版缺陷修复系统设备参数：
1、电气参数
●电源：220V/AV ，最大10A
●激光器电源：48V/DC ，最大8A
2、机械参数
●Z轴行程：20mm
●Z轴最小移动精度：1um
●整机重量：150Kg
3、激光光学参数
●物镜：5X、10X，20X NUV
●激光输出波长：355nm MAX 6mj、532nm MAX 8mj、1064nm MAX 20mj
●光斑调节范围：0.01*0.01~4*4mm(物镜前)
●最小切割线宽：355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um
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