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掩膜版缺陷修复

简要描述:激光修补机采用FIB系统可实现掩膜版缺陷修复,且方法简便、快捷。在透光区域的缺陷修复可以使用离子沉积,选择沉积C作为掩膜版的修复材料;在遮光区域的缺陷修复使用离子溅射,刻蚀掉遮光缺陷。

  • 产品型号:RY20
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2023-03-16
  • 访  问  量:150

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详细介绍

 
  掩膜版是一种在PCB上使用的膜层,用于保护线路板中的铜层。在PCB制造过程中,可能会出现掩膜版的缺陷,这些缺陷可能会导致线路板的工作不稳定,甚至可能损坏电子元件。因此,必须及时进行修复。


掩膜版缺陷修复一般有以下几种方法:

1. 使用UV涂料修补:将透明UV涂料涂在缺陷处,使用UV灯照射,使涂料固化。这种方法适用于小面积缺陷,但对于较大的缺陷不太适用,因为固化后的涂料很脆弱,容易受到机械损伤。

2. 重新制版:如果缺陷较大,可以重新制作掩膜版。制版厂可以按照原来的设计重新制作一个新的掩膜版,然后将其置于原始的线路板上进行替换。

3. 手工修复:将黑色涂料涂在缺陷处,使用细针对黑色涂料进行修复。这种方法比较耗时,但可以处理细小的缺陷。



掩膜版缺陷修复系统广泛应用:超快激光针对半导体的精细微加工




 
  ★芯片去层及图形线路切割 laser cut
 
  ★Mask掩膜版的开路断线熔接 laser welding (LCVD)
 
  ★针对Oled、Mini/Micro led面板修复Laser Repair


 
  掩膜版缺陷修复系统设备参数:
 
  1、电气参数
 
  ●电源:220V/AV ,最大10A
 
  ●激光器电源:48V/DC ,最大8A
 
  2、机械参数
 
  ●Z轴行程:20mm
 
  ●Z轴最小移动精度:1um
 
  ●整机重量:150Kg
 
  3、激光光学参数
 
  ●物镜:5X、10X,20X NUV
 
  ●激光输出波长:355nm MAX 6mj、532nm MAX 8mj、1064nm MAX 20mj
 
  ●光斑调节范围:0.01*0.01~4*4mm(物镜前)
 
  ●最小切割线宽:355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um


 
 

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