掩膜版是一种在PCB上使用的膜层,用于保护线路板中的铜层。在PCB制造过程中,可能会出现掩膜版的缺陷,这些缺陷可能会导致线路板的工作不稳定,甚至可能损坏电子元件。因此,必须及时进行修复。

掩膜版缺陷修复一般有以下几种方法:
1. 使用UV涂料修补:将透明UV涂料涂在缺陷处,使用UV灯照射,使涂料固化。这种方法适用于小面积缺陷,但对于较大的缺陷不太适用,因为固化后的涂料很脆弱,容易受到机械损伤。
2. 重新制版:如果缺陷较大,可以重新制作掩膜版。制版厂可以按照原来的设计重新制作一个新的掩膜版,然后将其置于原始的线路板上进行替换。
3. 手工修复:将黑色涂料涂在缺陷处,使用细针对黑色涂料进行修复。这种方法比较耗时,但可以处理细小的缺陷。
掩膜版缺陷修复系统广泛应用:超快激光针对半导体的精细微加工
★芯片去层及图形线路切割 laser cut
★Mask掩膜版的开路断线熔接 laser welding (LCVD)
★针对Oled、Mini/Micro led面板修复Laser Repair
掩膜版缺陷修复系统设备参数:
1、电气参数
●电源:220V/AV ,最大10A
●激光器电源:48V/DC ,最大8A
2、机械参数
●Z轴行程:20mm
●Z轴最小移动精度:1um
●整机重量:150Kg
3、激光光学参数
●物镜:5X、10X,20X NUV
●激光输出波长:355nm MAX 6mj、532nm MAX 8mj、1064nm MAX 20mj
●光斑调节范围:0.01*0.01~4*4mm(物镜前)
●最小切割线宽:355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um