激光微加工是一种用于测试和分析微纳米结构的高精度仪器系统，主要应用于半导体器件、光电器件、生物医学等领域。
主要组成：
(1)激光探针：激光探针是激光微加工的核心部件，用于发射和接收激光信号，可以实现微米级的测量和分析精度。
(2)探针台：探针台是支撑激光探针和待测试样品的基础平台，具有高精度的运动控制和定位功能。
(3)显微镜：显微镜是激光微加工的成像部件，用于对待测试样品进行观察和成像。
(4)数据采集系统：数据采集系统用于采集和处理激光探针的信号数据，实现对待测试样品的测量和分析。
主要特点：
(1)高精度：激光微加工采用高精度的激光探针和探针台，可以实现微米级的测量和分析精度。
(2)非接触式：该仪器采用非接触式测量方式，可以减少测试时对样品的干扰和损伤。
(3)多功能：激光微加工具有多种功能和应用，可以测量和分析待测试样品的形貌、表面粗糙度、电学性能、光学性能等参数。
(4)易操作：该仪器操作简单，易于使用和维护。
主要应用：
(1)半导体器件测试：激光微加工主要用于半导体器件的测试和分析，可以测量器件的形貌、表面粗糙度、电学性能等参数。
(2)生物医学研究：该仪器还可以用于生物医学研究，如细胞形态、组织结构等的观察和分析。
(3)光电器件测试：激光微加工还可以用于光电器件的测试和分析，如太阳能电池、LED等的光电性能测试。
激光微加工（特制共聚焦显微镜光路）
l 芯片内部线路/pad/电级的IV/CV测试
l 材料/器件的IV/CV性能测试及FA
l 芯片/面板内部线路修改/去层(介质绝缘层/钝化层
l 可对金属线路层激光断线或开路进行熔接
l 激光可选择性去除特定材料而不损伤下层或基底
l 激光最小加工精度1*1μm
l 芯片研发流片验证+失效分析专用
l 激光打标 Laser Mark
l Laser cut、Laser weld、Laser repail
l 超快短脉冲激光精细微加工修复系统
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激光微加工（特制共聚焦显微镜光路)
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