产品中心
当前位置：首页 > 产品中心 > 半导体测试系统(含测试机) > 激光微加工修复探针台系统 > FA失效分析探针台
产品中心
相关文章
详细介绍
| 品牌 | 自营品牌 |
|---|
失效分析探针台FA(失效分析)专用激光探针台系统
l 失效分析实验室专用（芯片去层/线路或Pad切割与熔接电性能测试验证）
l 激光镭射波长1064/532/355nm 可选择性去除特定材料、而不损伤下层或基底
l 材料/器件（尤其是射频特征芯片）的 IV/PIV/CV 电性测试和失效分析。
l 最小切割线宽：355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um
l 探针平台可以上下微调，行程25mm，升降精度1um
l 卡盘，采用中心吸附孔和多圈吸附环固定样品
l 可调节显微镜快速倾仰，便于更换物镜，带自动锁定功能。
l 高功率白色照明光源（亮度可以无级调节）
失效分析探针台FA(失效分析)专用激光探针台系统
产品咨询
在线留言