Newwave激光是一种常用的激光微加工设备,主要用于微型器件的制造和加工。该系统采用激光脉冲来剥蚀材料表面,具有高精度、高效率、低损伤等优点,下面详细介绍其主要特点和应用。
主要特点:
(1)高精度:Newwave激光采用高能量激光脉冲来刻蚀材料表面,具有高精度和高分辨率,可以实现微米级的加工精度。
(2)高效率:该系统具有高加工效率,可以快速完成微型器件的加工,提高生产效率。
(3)低损伤:激光剥蚀过程中,只有微小的热影响区域,可以减少材料表面的损伤和变形。
(4)可控性强:该系统具有高度可控性,可以根据材料的不同特性和要求进行精确控制和调整。
(5)适用范围广:Newwave激光统适用于各种硬质材料、金属材料和半导体材料的加工,可以实现多种不同形状和尺寸的微型器件制造。
主要应用:
(1)微电子学:Newwave激光广泛应用于微电子学领域,可以用于制造微型电子器件、集成电路、传感器、微加工模具等。
(2)生物医学:该系统也可以用于生物医学领域,可以制造微型生物芯片、微流控芯片等。
(3)精密机械制造:Newwave激光还可以用于制造精密机械零部件、模具、光学元件等。
(4)其他领域:该系统还可以应用于其他领域,如光电子学、材料科学等。
光电流测试显微镜-探针台系统
1.本显微镜是在金相显微镜基础上导入另一路光源,用于辐照样品以测试样品在特定波长及能量下的电气特性等测试目的。
2.本显微镜设计为双光路或3光路,其中一路为导入光通路,另一到两路为成像光路导入光为平行的激光或其它线性光源,波长范围200nm~20000nm,中间可加入多个波片过滤,起偏及偏振角度无级360度调节。光斑辐照直径有650nm红光指示。
3.所有模块均可拉出设计,对导入光性质无影响。导入光光路可选择一个光时间开关,精确控制导入光的辐照时间,精度1ms,范围2ms~∞,在控制界面上可对各种参数进行详细设置。
4.成像光路为同轴照明金相成像,其中一路为1倍成像,可选择第2路成像,为物镜的0.25~10倍率,通常在高低温测试系统里会用到,同一个物镜不切换,得到两个不同视野的成像。
Newwave激光剥蚀系统参数包括以下几个方面:
1. 激光波长:通常为355nm或266nm。
2. 激光功率:一般在100mW到1W之间。
3. 激光重复频率:通常为10Hz到1000Hz之间。
4. 光斑直径:一般为10μm到50μm之间。
5. 前置物镜倍率:通常为10X到50X之间。
6. 扫描速度:一般为1mm/s到100mm/s之间。
7. 剥蚀深度控制:可以通过调节激光功率和扫描次数来控制。
8. 控制系统:通常采用电脑控制,可以通过软件来控制剥蚀区域、深度、形状等参数。
9. 适用材料:适用于多种材料,包括硅片、石英、硼硅玻璃、陶瓷等。
10. 应用领域:主要应用于微电子制造、光学器件加工、MEMS制造等领域。
光电流测试显微镜-探针台系统